янв фев мар апр май июн июл авг сен окт ноя дек
 2007 2008 2009 2010 2011 2012


  Новый автомобильный разъем от компании Yamaichi и система тестирования для плат модулей стандарта MXM 1.0 / QSeven.







  Yamaichi Electronics представляет новый 230-контактный разъем серии BEC стандарта MXM 1.0 / Qseven для автомобильных применений.



  Этот разъем полностью соответствует строгим требованиям по вибростойкости и температурному диапазону.




  



 



 



 



 



 Особенности:


1. Устойчивость к механическим нагрузкам

   • Разъем обеспечивает надежный контакт при вибрациях за счёт  формы контакта и изолятора

   • Улучшенная механическая устойчивость за счет увеличенных SMT контактов

   • Возможно дополнительное крепление платы модуля в разъеме


 



2. Компенсация угла установки платы



   



 



 



 



  • Дизайн контактов позволяет компенсировать неточность угла установки платы

3. Прочее:
   



   • Улучшенная ЭМС защита с дополнительным заземлением

   • Возможность автоматического соединения с платой модуля

   • Совместимость со стандартными модулями Qseven и MXM 1.0





 Спецификация:

   • Кол-во контактов: 230

   • Тип контактов: SMT

   • Высота: 7.8 мм

   • Покрытие контактов: 





 Контакты в области соединения: золото 15/30 мкм

 Контакты в области пайки: золото









Тестовая система для модулей





Надежное и прочное контактирующее устройство для плат стандарта Qseven (возможна нестандартная распиновка по требованию заказчика).






 



 



 



 



 



 



 



 




12.12.2011

Предыдущая новость:
TDK-Lambda принимает участие в выставке "Силовая Электроника и Энергетика 2011"

Следующая новость
Новинки от компании Yamaichi

Copyright 2008 YEInternational yesupport@yeint.ru Обратная связь